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征稿主题

本届会议征稿主题如下，但并不包括：

设计自动化（DA）

系统级和高级综合

ESL方法与EDA工具

设计优化与实现

FPGAs，ASIC和SoC，ASIPs

超大规模集成电路与数字化设计与测试

电子CAD工具与算法

硅器件级研究

快速成型与软硬件协同验证与协同设计

为义大的Web应用程序

开源工具

形式化方法

人工智能及其应用

开源工具

后端硅工具和方法，布局和路由，表征和时序仿真

Low Power设计，测试设计

数值科学计算

计算机网络和通信

莫比尔对等网络中的数据管理

移动、自组织和传感器网络管理

无线通信

网络与互联网

用户界面和可用性问题形成移动应用

普适计算、服务与应用

电信系统

云计算

移动网络、移动和游牧性

智能家居技术

隐私和安全

Web服务体系结构建模与设计

用户界面，可视化和建模

智能代理与分布式计算

片上网络

基站archtectures和协议

计算机体系结构

计算机体系结构/设计中的一般问题与问题

计算机辅助建筑设计与实现

多核心的超大规模集成电路的设计

分布式计算

专家系统

并行编程、并行计算与并行程序设计

建筑设计中的形式方法

嵌入式系统与应用

并行和其他高级体系结构

大数据和多媒体应用的高级体系结构

高级存储器/存储系统

高级输入输出设备设计

社交媒体和电子技术

电子政务

电子能源

医疗电子技术

电子技术

社会搜寻与应用

图像与多媒体处理

社交网站

协同过滤

在线学习

电子商务中的应用

电子商务技术

社交网络

数字经济与数字内容

人机交互

社会创新与变革

社会网络与网络教育